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金属载体用于加强电路板，保护其电路以及控制其热性能。电路板可能是陶瓷的或者是聚合物。典型系统包括: DBC或者铜钼(使用GL50或者70)上的陶瓷板，在铜或者铝上的FR4板(使用GL27)。
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