应用领域
半导体工艺应用
半导体芯片(硅, 蓝宝石, 砷化镓等)在加工过程中需要进行支撑，加热和冷却操作以形成电脑专用集成电路，内存模及LED
这些支撑性的夹盘可以使晶片保持平整，且保持在正确的温度下
现在可以使用加工的铝，氧化铝或者氧化氮
上一个：装配设备中硅铝合金的典型应用
下一个：非均质材料间热应力的例子
半导体芯片(硅, 蓝宝石, 砷化镓等)在加工过程中需要进行支撑，加热和冷却操作以形成电脑专用集成电路，内存模及LED
这些支撑性的夹盘可以使晶片保持平整，且保持在正确的温度下
现在可以使用加工的铝，氧化铝或者氧化氮
上一个：装配设备中硅铝合金的典型应用
下一个：非均质材料间热应力的例子