典型硅铝合金应用

硅铝合金主要优点：√低膨胀–或者其膨胀性与其邻接的材料相匹配√低密度√高比刚度√加工性能典型应用领域包括:√电子及光电封装材料√热量管理√半导体制造设备√光学组件√机器人√LED及其他晶片级封装应用

电子封装中硅铝合金的应用

传统的封装构造与采用硅铝合金的封装构造的区别

金属封装材料应用

在大多数重要的高频及高功率的应用中，金属封装及载体用于保护电路不受环境影响，控制其热力性能。这些包括：汽车/电气√变频器□电动和混合式引擎√电动控制器√发动机管理系统√传感器通讯√纤维/光电产品√微波/射频□手机□点位加工航天√雷达√航空电子设备√武器√电动机控制√电力系统√直流-直流转换器 使用硅铝合金可以提升性能减轻重量

金属载体应用

金属载体用于加强电路板，保护其电路以及控制其热性能。电路板可能是陶瓷的或者是聚合物。典型系统包括:DBC或者铜钼(使用GL50或者70)上的陶瓷板，在铜或者铝上的FR4板(使用GL27)。汽车/电气√变频器□电动和混合式引擎√电动控制器√发动机管理系统通讯√纤维/光电产品√微波/射频□手机基电站放大器□点位加工航天√航空电子设备√电动机控制器√电力系统 使用硅铝合金可以提升性能减轻重量

激光测距仪

在测距仪中，70硅的CTE与其激光的和玻璃的组件可以匹配;该材料可进行高精度加工;该合金具有坚硬以及热稳定的性能，使其能够在不稳定的热环境下进行精确的操作;重量轻的材料在移动应用中是一个巨大的优势。 典型的激光测距仪

非均质材料间热应力的例子

简易载体应用–铜板上的氧化铝电路板 在~320oC的焊接温度下–板及载体为平整的 在室温20度下，板及载体会弯曲0.4mm-，导致接合界面有270mpa的压力在一般环境温度范围((-40oCto125oC)下进行操作，这个应力在+/-80MPa上浮动该热循环会导致界面的机械失效，引起局部温度升高，导致电路性能降低，最终导致电子组件失效使载体与电路板的CTE相匹配，可以使这些应力降到最低陶瓷板需使用GL50或者GL70(取决于所使用的陶瓷),FR4板可以使用滚制过的GL27以改善组件的刚度(或者减轻重量)。

半导体工艺应用

半导体芯片(硅,蓝宝石,砷化镓等)在加工过程中需要进行支撑，加热和冷却操作以形成电脑专用集成电路，内存模及LED这些支撑性的夹盘可以使晶片保持平整，且保持在正确的温度下现在可以使用加工的铝，氧化铝或者氧化氮GL合金是低成本的，且能与目前所使用的任何材料的CTE相匹配的且控制的可替代性材料

装配设备中硅铝合金的典型应用

装配设备中快速移动的组件需要：√质量轻刚度高√耐磨性√热稳定性硅铝合金可以用来取代标准的铝合金使其能够：√操作快速√精确度更高√组件使用寿命更长

镜头和镜像支持应用

在镜头和镜像支持系统领域中，国外部分顶尖公司已成功以硅铝合金替代了钛合金，使整个系统重量大大减轻。高比刚度及热稳定性，较低的热膨胀系数(热膨胀系数(CTE))使硅铝合金成为光学及激光领域中一种有用先进的可替代性材料。电荷耦合(CCD)成像器数字“实时”x射线图像

固态激光散热部件

陆军研究所使用GL70作为高能固体激光器材料系统中的散热片材料。其机加工好，强度高，密度低。温度降低，GL70的导热系数升高。

光频应用

光纤, 传感器和激光应用：高功率光纤需要与射频设备类似的封装系统。一般是GL50和GL70。激光载体一般是GL70或者是GL60。这些一般在低温下使用。L85可以作为碳化硅