简易载体应用–铜板上的氧化铝电路板 在~320oC的焊接温度下–板及载体为平整的 在室温20度下，板及载体会弯曲0.4mm-，导致接合界面有270mpa的压力在一般环境温度范围((-40oCto125oC)下进行操作，这个应力在+/-80MPa上浮动该热循环会导致界面的机械失效，引起局部温度升高，导致电路性能降低，最终导致电子组件失效使载体与电路板的CTE相匹配，可以使这些应力降到最低陶瓷板需使用GL50或者GL70(取决于所使用的陶瓷),FR4板可以使用滚制过的GL27以改善组件的刚度(或者减轻重量)。
